开机时听到一声熟悉的“Hello Moto”，你会不会以为eWiseTech倒腾了一台“古董手机”回来？其实不然，今日eWiseTech拆解的是摩托罗拉在今年发布的motorola edge s手机。
拆解步骤
拆解从取卡托开始，摩托罗拉edge s的卡托为塑料材质，卡托上有红色防尘硅胶圈。主机后盖同样为塑料材质，并且内侧使用大面积泡棉作为缓冲和支撑。采用泡棉胶固定。
后盖取下后可以看见edge s配有主板盖和石墨散热膜。后置摄像头镜头防护罩为金属材料，与塑料材质的主板盖之间采用泡棉胶固定。
主板盖和扬声器模块都使用螺丝固定，在摄像头固定位内侧有防震泡棉。TOF 3D传感器软板，以及闪光灯软板都使用泡棉胶固定在主板盖内侧。闪光灯软板集成1颗麦克风， 2颗LED闪光灯珠，以及4颗LED围绕在景深摄像头安装位周围，当启用相机微距功能时，灯珠自动点亮形成灯环。
底部扬声器模块为半封闭式一体扬声器模块，扬声器表面集成LDS技术天线，与内支撑之间有1圈黑色泡棉和1块导热硅胶垫。
一张石墨散热膜贴在主板背面屏蔽罩表面，散热膜延伸至电池上半部分，撕下散热膜后，在散热膜与金属屏蔽罩之间还有一层散热铜箔。
主板与副板通过十字螺丝固定，在主板、前后摄像头上均贴有散热铜箔。主板与内支撑之间还使用了灰色导热硅脂，并直接接触内支撑上的铜管，加强芯片的散热速度。
前置1600万像素广角摄像头+800万像素超广角摄像头，其中800万超广角摄像头使用三星S5K4H7 CMOS传感器。
后置三摄是由6400万像素主摄像头+1600万像素超广角摄像头+200万像素景深摄像头组成。6400万像素主摄使用豪威科技Omni Vision OV64B CMOS传感器。
后置还有一颗TOF 3D传感器。
4700mAh锂聚合物电池通过双面胶直接贴合固定在内支撑电池仓内，电池没有做易拆设计。时下大部分的手机都采用易拉把手设计，而这一设计会使得电池极易发生变形。
内支撑上还有主副板连接软板、听筒和振动器，几个用胶固定的小器件，小心取下就好。
显示屏与内支撑之间用黑色泡棉胶固定，内支撑正面贴有大面积石墨散热膜。散热铜管组装在石墨散热膜与内支撑之间。
6.7英寸国产IPS双挖孔全面屏，分辨率2560x1080。
主板与内支撑之间还有一些小器件。集成1颗LED灯珠的光线距离传感器软板，侧键组件，指纹识别器组件，均从内支撑正面安装，软板通过缝隙贴于支撑板背面后连接主板。
细节亮点
edge s的散热做得相当出色，内部大量使用石墨散热膜和铜箔材料作为整机散热方案，内支撑板在使用大面积石墨散热膜的基础上又加入散热铜管，使得散热效果更加显著。主要IC部分使用了散热硅脂直接与铜管接触加强散热。摄像头处也有使用石墨散热膜和铜箔等材料散热。
主板盖集成LDS技术NFC天线，LDS技术NFC天线也是首次出现在eWiseTech搜库中。
在原有闪光灯的基础上，200万像素摄像头还增加4颗LED灯珠形成环绕灯环为微距拍摄提供补光。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
1. Toshiba—128GB Flash芯片
2. Micron/Qualcomm-MT62F768M64D4BG-031/SM8250AC-6GB内存+高通骁龙870处理器堆叠芯片组
3. Qualcomm-SDX55M-5G基带芯片
4. Qualcomm-射频收发器芯片
5. NXP- NFC芯片
6. Qualcomm-音频解码芯片
7. InvenSense-加速度计和陀螺仪芯片
8. MEMSIC-电子罗盘芯片
主板背面主要IC（下图）:
1. Qualcomm-包络跟踪器芯片
2. Qualcomm-蓝牙/WiFi6芯片
3. Qualcomm-电源管理芯片
4. Qualcomm- 5G基带电源管理芯片
5. Qualcomm-电源管理芯片
6. Qualcomm-电源管理芯片
7. Skyworks-射频前端模块芯片
总结信息
摩托罗拉edge S作为首发高通骁龙870平台手机，售价1999，主打的就是高性价比。整个主控方案平台基本沿用高通骁龙865 PLUS平台芯片，国产IPS LCD屏幕和豪威科技6400万像素的主摄有效降低整机硬件成本。（编：Judy）
同样使用骁龙870的Find X3的拆解在eWisetech搜库里已经上线噢！
Oppo - Find X3(PEDM00)
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